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电子元器件制造商
Winbond Electronics Corporation
Semiconductors
Memory ICs
DRAMs
DDR3L DRAM
W634GU6RB-09
Winbond Electronics Corporation
生命周期状态
Active
说明
DDR3L DRAM, 256MX16, CMOS, PBGA96
类别
Semiconductors
Memory ICs
DRAMs
DDR3L DRAM
合规信息
ECCN
EAR99
ECCN Governance
EAR
HTS Code
8542.32.00.36
SB Code
8542.32.00.23
技术详情
I/O Type
COMMON
Technology
CMOS
Width (mm)
7.5
Access Mode
MULTI BANK PAGE BURST
Length (mm)
13
JESD-30 Code
R-PBGA-B96
Memory Width
16
Package Code
VFBGA
Self Refresh
YES
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH Meter
Surface Mount
YES
Terminal Form
BALL
Memory IC Type
DDR3L DRAM
Operating Mode
SYNCHRONOUS
Refresh Cycles
8192
Number of Ports
1
Terminal Position
BOTTOM
Additional Feature
AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.5V NOMINAL SUPPLY
Memory Organization
256MX16
Number of Functions
1
Number of Terminals
96
Terminal Pitch (mm)
0.8
Number of Words Code
256M
Memory Density (bits)
4294967296
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Output Characteristics
3-STATE
Seated Height-Max (mm)
1
Supply Voltage-Max (V)
1.45
Supply Voltage-Min (V)
1.283
Supply Voltage-Nom (V)
1.35
Number of Words (words)
268435456
Sequential Burst Length
8
Standby Current-Max (A)
0.033
Supply Current-Max (mA)
131
Interleaved Burst Length
8
Package Equivalence Code
BGA96,9X16,32
Clock Frequency-Max (MHz)
1066
Operating Temperature-Max (Cel)
95
Operating Temperature-Min (Cel)
-40
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供应商情况
价格
数量
批号
25+
日期代码(D/C)的标准格式为YYWW。
包装
托盘
包装情况
未知
供应商类型
已认证供应商
库存
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货期
1 周
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每单位买入价（美元）
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