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电子元器件制造商
Micron Technology
Semiconductors
Memory ICs
DRAMs
LPDDR4 DRAM
MT53D512M32D2DS-053AIT:D
Micron Technology
生命周期状态
Discontinued
RoHS
符合RoHS标准
REACH
REACH compliant
说明
LPDDR4 DRAM, 512MX32, CMOS, PBGA200
类别
Semiconductors
Memory ICs
DRAMs
LPDDR4 DRAM
合规信息
ECCN
EAR99
ECCN Governance
EAR
HTS Code
8542.32.00.36
SB Code
8542.32.00.23
技术详情
I/O Type
COMMON
Technology
CMOS
Width (mm)
10
Access Mode
MULTI BANK PAGE BURST
Length (mm)
14.5
JESD-30 Code
R-PBGA-B200
Memory Width
32
Package Code
VFBGA
Self Refresh
YES
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH Meter
Surface Mount
YES
Terminal Form
BALL
Memory IC Type
LPDDR4 DRAM
Operating Mode
SYNCHRONOUS
Number of Ports
1
Terminal Position
BOTTOM
Additional Feature
SELF REFRESH, IT ALSO REQUIRES 1.1V NOMINAL SUPPLY, TERM PITCH-MAX
Memory Organization
512MX32
Number of Functions
1
Number of Terminals
200
Terminal Pitch (mm)
0.8
Number of Words Code
512M
Memory Density (bits)
17179869184
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Output Characteristics
3-STATE
Seated Height-Max (mm)
0.8
Supply Voltage-Max (V)
1.17
Supply Voltage-Min (V)
1.06
Supply Voltage-Nom (V)
1.1
Number of Words (words)
536870912
Sequential Burst Length
16,32
Standby Current-Max (A)
2.0E-6
Supply Current-Max (mA)
330
Interleaved Burst Length
16,32
Package Equivalence Code
BGA200,12X22,32/25
Clock Frequency-Max (MHz)
1866
Operating Temperature-Max (Cel)
95
Operating Temperature-Min (Cel)
-40
Screening Level / Reference Standard
AEC-Q100
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MT53D512M32D2DS-053AIT:D 现有 2 个可竞价库存
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— 预期的商品包装
— 注明零件的制造方式
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2年以内
包装
未知
包装情况
未知
供应商类型
已认证供应商
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10,000
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1 周
出价数量
每单位买入价（美元）
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批号
2年以内
包装
未知
包装情况
未知
供应商类型
呆料库存
库存
供应商在投标时表示已了解该型号的潜在可用性。
657
货期
2 周
出价数量
每单位买入价（美元）
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