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电子元器件制造商
Micron Technology
Semiconductors
Memory ICs
MT49H8M36SJ-25:B
Micron Technology
MT49H8M36SJ-25:B 产品规格书
生命周期状态
Active
RoHS
符合RoHS标准
REACH
REACH compliant
说明
DRAM Chip RLDRAM 288Mbit 8Mx36 1.8V/2.5V 144-Pin FBGA Tray
类别
Semiconductors
Memory ICs
合规信息
ECCN
EAR99
ECCN Governance
EAR
HTS Code
8542.32.00.28
SB Code
8542.32.00.15
技术详情
Technology
CMOS
Width (mm)
11.0000
Access Mode
MULTI BANK PAGE BURST
Length (mm)
18.5000
JESD-30 Code
R-PBGA-B144
Memory Width
36
Package Code
TBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE
Surface Mount
YES
Terminal Form
BALL
Memory IC Type
DDR DRAM
Operating Mode
SYNCHRONOUS
Number of Ports
1
Terminal Finish
Tin/Silver/Copper (Sn96.8Ag3.0Cu0.2)
Terminal Position
BOTTOM
Additional Feature
AUTO REFRESH
Memory Organization
8MX36
Number of Functions
1
Number of Terminals
144
Terminal Pitch (mm)
1.000
Number of Words Code
8M
Memory Density (bits)
301989888.0000000000000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Seated Height-Max (mm)
1.2000
Supply Voltage-Max (V)
1.90000
Supply Voltage-Min (V)
1.70000
Supply Voltage-Nom (V)
1.8
Number of Words (words)
8388608.0000000000000000
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— 注明零件的制造方式
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— 批号用于确定产品的制造时间。前两位数字表示年份，而第三位和第四位数字表示生产于当年第几周。 可以在产品标签上找到批号。
供应商情况
价格
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批号
1832+
日期代码(D/C)的标准格式为YYWW。
包装
未知
包装情况
未知
供应商类型
已认证供应商
库存
供应商在投标时表示已了解该型号的潜在可用性。
368
货期
1 周
出价数量
每单位买入价（美元）
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批号
1832
日期代码(D/C)的标准格式为YYWW。
包装
未知
包装情况
未知
供应商类型
已认证供应商
库存
供应商在投标时表示已了解该型号的潜在可用性。
368
货期
1 周
出价数量
每单位买入价（美元）
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MT49H8M36SJ-25:B
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MT49H8M36SJ-25:B
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