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电子元器件制造商
Micron Technology
Semiconductors
Memory ICs
DRAMs
DDR4 DRAM
MT40A1G8AG-062EAAT:R
Micron Technology
生命周期状态
Active
RoHS
符合RoHS标准
REACH
REACH compliant
说明
DRAM Chip DDR4 SDRAM 8Gbit 1Gx8 1.2V 78-Pin FBGA Dry/T/R Automotive AEC-Q100
类别
Semiconductors
Memory ICs
DRAMs
DDR4 DRAM
合规信息
ECCN
EAR99
ECCN Governance
EAR
HTS Code
8542.32.00.36
SB Code
8542.32.00.23
技术详情
I/O Type
COMMON
Technology
CMOS
Width (mm)
7.5
Access Mode
MULTI BANK PAGE BURST
Length (mm)
11
JESD-30 Code
R-PBGA-B78
Memory Width
8
Package Code
TFBGA
Self Refresh
YES
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH Meter
Surface Mount
YES
Terminal Form
BALL
J-STD-609 Code
e1
Memory IC Type
DDR4 DRAM
Operating Mode
SYNCHRONOUS
Refresh Cycles
8192
Number of Ports
1
Terminal Finish
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Terminal Position
BOTTOM
Memory Organization
1GX8
Number of Functions
1
Number of Terminals
78
Terminal Pitch (mm)
0.8
Number of Words Code
1G
Memory Density (bits)
8589934592
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Output Characteristics
3-STATE
Seated Height-Max (mm)
1.2
Supply Voltage-Max (V)
1.26
Supply Voltage-Min (V)
1.14
Supply Voltage-Nom (V)
1.2
Number of Words (words)
1073741824
Sequential Burst Length
8
Standby Current-Max (A)
0.047
Supply Current-Max (mA)
159
Interleaved Burst Length
8
Package Equivalence Code
BGA78,9X13,32
Clock Frequency-Max (MHz)
1600
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Operating Temperature-Max (Cel)
105
Operating Temperature-Min (Cel)
-40
Screening Level / Reference Standard
AEC-Q100
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)
30
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— 预期的商品包装
— 注明零件的制造方式
— 显示指定商品的供应商类别
— 批号用于确定产品的制造时间。前两位数字表示年份,而第三位和第四位数字表示生产于当年第几周。 可以在产品标签上找到批号。
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包装
未知
包装情况
未知
供应商类型
已认证供应商
库存
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4,000
货期
2 周
出价数量
每单位买入价(美元)
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批号
26+
日期代码(D/C)的标准格式为YYWW。
包装
未知
包装情况
未知
供应商类型
已认证供应商
库存
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货期
1 周
出价数量
每单位买入价(美元)
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批号
2年以内
包装
托盘
包装情况
未知
供应商类型
呆料库存
库存
供应商在投标时表示已了解该型号的潜在可用性。
2,520
货期
2 周
出价数量
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