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电子元器件制造商
BOYD CORP
Miscellaneous
Thermal Support Devices
Heat Sinks
HEAT SINK
7178DG
BOYD CORP
生命周期状态
Active
RoHS
符合RoHS标准
说明
Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 35.7°C/W Tin
类别
Miscellaneous
Thermal Support Devices
Heat Sinks
HEAT SINK
合规信息
ECCN
EAR99
ECCN Governance
EAR
HTS Code
8541.90.00.00
SB Code
8541.90.00.00
技术详情
Finish
TIN
Profile
U
Width (mm)
9.52
Height (mm)
19.05
Length (mm)
13.21
Body Material
COPPER
Fin Orientation
TRANSVERSE
Thermal Resistance (ohm)
35.7
Thermal Support Device Type
HEAT SINK
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21+
日期代码(D/C)的标准格式为YYWW。
包装
未知
包装情况
未知
供应商类型
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库存
供应商在投标时表示已了解该型号的潜在可用性。
984
货期
2 周
出价数量
每单位买入价(美元)
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批号
21+
日期代码(D/C)的标准格式为YYWW。
包装
未知
包装情况
未知
供应商类型
已认证供应商
库存
供应商在投标时表示已了解该型号的潜在可用性。
984
货期
1 周
出价数量
每单位买入价(美元)
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