2023 年11 月 5 日 至 10 日，在上海举办的第五届中国国际进口博览会（下文简称“进博会”）已经完美谢幕。时值中美芯片之争的焦灼时刻，但丝毫不妨碍更多美国半导体企业前往参展。中国巨大的半导体市场前景，令诸多外资企业通过限制确保技术优势和收益的夹缝间艰难经营；英伟达或再度推出三款中国版本AI芯片。
高通和Intel为连续6年参展，TI和AMD为连续3年参展；美光和亚德诺半导体（ADI）则为首次参展。
一个月前的17日，美国方面发布了对华半导体出口管制的最终规则，在去年10月7日出台的规则基础上，进一步严控对人工智能（AI）相关芯片和半导体制造设备的对华出口限制，并新增列入了多家我国实体为出口管制“实体清单”。
但本次参展的美国半导体厂商非减但增，似乎宣告着厂商对华的热情丝毫未减少，期许能借此机遇紧握住难以割舍的中国市场。
在首次参展进博会的美光展区，工作人员向参展者介绍了其主力存储器系列产品，表达了推进AI创新的愿景，并呼吁希望激化的中美矛盾“能够暂时平息” 。
早在2022年，美国将美光的竞争对手长江存储列入事实上的“禁运清单”。作为事实上的对抗措施，我国在今年5月发布，针对重要信息基础设施供应链相关营运者，应停止采购美光的产品。
自此，IT产品供应商开始着手淘汰美光半导体，其订单量开始急剧减少，这也成为该公司2023财年（截至2023年8月）由损益转为亏损的原因之一。
6月，美光宣布，计划未来几年将对其位于西安的封装测试厂投资超43亿元人民币，作为缓和与我国贸易的关系。
此后，在进博会开幕前的11月1日，中国商务部长王文涛会晤了美光CEO Sanjay Mehrotra先生，并致以“欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场，在遵守中国法律法规的前提下实现更好发展”的承诺。
美光正全力重振中国业务，其展位也突显了与中国的连结，强调“美光中国20年”，相关举动修补意味浓厚。
据ADI官网消息，其首次亮相进博会，带来了先进的半导体产品及创新解决方案，特别是以边缘智能为代表的解决方案是实现智能化、数字化的关键与基础，被广泛应用于工业、汽车、消费电子、通信、医疗健康等各个领域。
ADI展出了纯EV和医疗健康等用途的产品。该公司展区的工作人员充满自信地表示，“我们有信心提供符合中国政府产业扶持政策的半导体”。
高通重点展出其“AI引擎的力量”主题。其中国市场部技术市场总监李永钢介绍，本次借超大屏幕实现“E世界”的数字人与现场观众人机交互的手机是一台配备了高通骁龙8Gen2处理器的13Ultra手机。
李永钢表示，数实融合都是明显的趋势，高通在展台上展出的是利用手机AI算法进行动作和面部捕捉，和传统穿戴动捕服的标记点方式不同的是，AI运算更高效，通过判断人的身体部位，将数据实时传给屏幕上的数字人模型。展位大屏幕的高清视频所需算力非常之大，就在2023上半年，其中的图形渲染还需要在电脑上完成，但随着手机性能的提高和算法优化，今年下半年，手机已经能完成全部工作。
据最新信息，高通已经签约2024年进博会。高通公司中国区董事长孟樸表示，明年一些在今年展出的技术展品会以商品的形式出现在展台，尤其是许多支持在终端侧运行大型AI的骁龙5G终端，非常值得期待。
今年是荷兰ASML第五次参展进博会。在复杂的国际地缘政治环境下， ASML公司的一举一动都被引发关注。
ASML中国区总裁沈波透露，今年该公司在深圳和武汉的两个计算光刻开发中心发布了一款全新版本的计算光刻产品，并且已成功导入应用，“这可以说是第一个由中国团队开发的产品，对ASML在华的整体业务而言也是非常有意义的一件事”。
沈波表示ASML在中国的投入广，2018年至今，ASML在团队和备件领域，产品开发方面的投入是持续的状态。在团队人员上，ASML计划今年年底增加到1600多人，到2024年计划依然是可持续的增长。
眼下除了地缘政治博弈，全球通胀、库存积压等因素导致全球IC市场终端持续疲软，但对于ASML来说，情况并非如此，其总体产能仍处于供不应求的状态，沈波表示未执行的订单尚有350亿欧元。
据ASML季报信息，虽然2024年的复苏态势尚不明朗，但全球IC产能都期待能在2023年底看到拐点。ASML预计2025年是一个重要的增长年份。
谈及出口管制给ASML业务带来的影响，沈波表示，总体来看，2024年中国市场的需求还是旺盛的，即使是考虑到地缘政治的影响，短期内影响不会太大。中国市场受到影响的销售额大概会在10到 15%。ASML认为直到2030年行业整体都呈现向上的趋势，沈波认为“行业有周期起伏，但总体趋势改变不会太大”。
据中投研究院数据，2021年，中国半导体设备销售额达到296亿美元；2022年，中国半导体设备销售额达282.7亿美元。预计2023年我国大陆半导体设备销售规模将达337亿美元，未来五年（2023-2027）年均复合增长率约为17.30%，2027年将达到638亿美元。
在美国连带欧洲及日本等一起强化了尖端半导体的相关限制之后，中国市场对尚未被限制的半导体及制造设备产生了临时需求，非尖端领域的半导体及制造设备对中国的出口依然坚挺。
但是有观点认为美国对中国华为的出口限制仍不充分。华为8月推出的新款智能手机配备的自主研发的半导体电路线宽被认为达到7nm，据称这让美方感到惊讶。因此有消息预测美国今后会再度加强限制。
美国政府正在逐步强化限制尖端半导体及其生产使用的制造设备向中国的出口。但自美国发布了对华尖端半导体的出口管制措施后，在非尖端领域的交易依然保持活跃。其一方面限制了电路线宽3nm等最尖端半导体；另一方面，除部分中国企业外，允许出口电脑用存储器等非尖端通用品相关制造设备等。
在美收紧半导体出口管制的当下，本届进博会依然聚集了诸多国际半导体行业巨头，对行业而言释放了何种信号呢？
通信专家项立刚对北京日报记者表示， “中国是目前全球芯片产业唯一增长的市场，稳抓这个市场，才有未来和机会。中国敞开大门，是他们发展的良机。”
一家美国大型企业的高管赞同此观点，他表示：“由于中国是全球最大的半导体市场，我们不想失去商机”。另一大型外资半导体制造设备企业高管同样表示：“在全球半导体市场行情不好的背景下，中国是为数不多的增长市场，对部分中国客户企业的供货甚至需要等待一年。”
在巨大市场前景的攻势下，外资企业被迫在通过限制确保技术优势和收益的夹缝间艰难经营。
在所有厂商中，风口的英伟达（NVIDIA）首当其冲的受到芯片出口管制的影响。去年10月，美国政府就已实施了一系列针对AI芯片出口限制措施，NVIDIA由于无法向中国市场提供A100和H100芯片，专为中国市场特供符合美方规定的A800和H800芯片，以便绕开美国政府的管制。
但一年后的上个月，美商务部最新出台的出口限制，扩大了对高级AI芯片的定义，并对运往40多个国家的芯片产品提出额外的许可要求，以避免转售给中国。新的限制措施将定于11月16日生效，届时，NVIDIA 的A800和H800将被禁售。
据知情人士消息称，NVIDIA已完成了今年向中国交付先进AI芯片的订单，正努力在美方新规11月生效之前，提前交付一些2024年的订单。然而，美政府突然通知NVIDIA将限制应 “立即生效”。消息称，这可能导致NVIDIA不得不丢失超50亿美元的中国订单。
综合路透社消息，作为A800和H800的替代品，NVIDIA针对中国客户已开发出符合美国最新出口规则的“改良版”芯片，HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。最早或将于本月16日之后公布。
据悉，这三款新产品都是从H100的基础版修改而来，包含了用于AI工作的大部分最新功能，但一些计算能力被削减以符合新规。美国富国银行分析师Aaron Rakers表示，NVIDIA准备发布的这三款芯片的计算能力似乎都低于美国新规中设定的绝对上限，不过其中一款可能需要取得许可证才能获准出售给中国。
若NVIDIA确认此事，这将表明中国市场对于大部分美国芯片公司而言有多重要，此举显示其不会放弃中国AI处理器广阔的市场。
基金管理公司Navellier首席投资官Louis Navellier对此表示，“NVIDIA即将发布的新芯片应有助于提振整个芯片行业，因为它将消除围绕中国出口新规的许多不确定性。“另据彭博社报道，本次参展进博会的Intel也计划为中国发布一款全新的AI芯片。
信息及配图主要来源：日经中文网，中国新闻网，北京日报，观察者网
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