2014至2022 年，在 “印度制造” 计划的激励下，印度生产的手机出货量累计突破 20 亿部大关，复合年增长率为 23%。过去的十年使得中国和印度的手机贸易格局发生颠覆性改变，近年随着当地产业的完善，印度已经不需要从中国进口手机整机了。本文将从印度芯片计划的推出来探讨其芯片产业转型之路，并提出可能遇到的阻碍。
据《印度斯坦时报》2024年记载，印度总理莫迪在当年对美国出访的前夕，在新德里启动了新政府上台后力推的“印度制造”（Make in India）计划。莫迪对“外国直接投资（FDI）”有着独特的解释，他提出，FDI对外国投资者来说看到的是印度市场巨大的投资机会，他认为FDI可以解释为 “首先发展印度”。
莫迪政府一直寻求印度制造、半导体等产业的崛起，随之分别推出了分阶段制造计划（PMP）、印度制造、生产激励计划（PLI）和自力更生（Atma-Nirbhar Bharat）等举措来振兴当地产业。
据印度海关的统计数据，印度手机从中国的进口从2014年的 1.79 亿部降为 219 万部。通过各种政策和激励下，目前印度已成为仅次于中国的全球第二大手机生产国。
据第一财经报道，过去的十年使得中国和印度的手机贸易格局发生颠覆性改变，近年随着当地产业的完善，印度已经不需要从中国进口手机整机了。
Counterpoint Research 的高级分析师表示，去年 iPhone 在中国和印度的组装份额分别为 96%和4%左右，今年该份额将变为 93% 和 7%，且持续倾斜。
去年，印度通信和信息技术部禁止进口中国含有无线网络的电子设备成品，包括蓝牙音箱、无线耳机、智能手机与手表、笔记本电脑等。前不久，印度当局宣布将再对笔记本电脑、平板电脑和等部分个人电子产品实施进口管制措施，需要申请相关许可证才能通过。
该限制出台后，当地的电子制造企业股价迅速上涨，但中国公司作为其主要出口商再次受损。印度该政策意在推动当地制造业的发展，减少国内市场对进口产品的依赖。
除了电子制造业外，莫迪政府计划将印度打造为全球下一个半导体中心，两年前其宣布了一项 100 亿美元的激励计划，并表示愿意承担一半的半导体设施建设费用，来吸引芯片投资和制造商在当地建厂。此外，印度各邦政府承诺额外提供20%的财政支持。
据悉，莫迪政府针对计划推出后不及预期的情况做了调整，表示目前可根据100亿美元的激励计划重新邀请申请。
现阶段，印度对国外芯片企业依赖程度非常高，发展芯片产业的途径比较单一，主要从事封测等劳动密集型业务，这很可能是阻碍印度芯片产业实现进一步发展的关键因素。从下图可以看出，印度半导体元器件80%的收入来自于IT，工业移动和可穿戴设备。
图：印度半导体产业构成走势（2021-2026年）
来源：印度电子与半导体协会（IESA）与Counterpoint
The Hoffman Agency张亚对这些年印度芯片产业发展受阻的情况表示，印度在硬件能力方面欠缺，多年来，制造业占印度GDP的比重一直停滞不前，导致其缺乏有利的生态系统。在芯片生产价值链的关键阶段，即产品开发、设计、制造、ATP（组装、测试和封装）和支持等方面，印度仅在设计功能方面拥有较强的影响力，而在涉及到芯片生产时，印度不得不从零起步。
印度的营商环境也是阻碍其芯片产业发展的因素之一，美国信息技术与创新基金会副总裁埃泽尔表示，印度想提升营商环境，还需要解决海关、税收和基础设施等障碍。
Carnegie India研究员班达里表示，技术转让将是印度成为制造业中心的关键，他认为企业是否承诺引进技术将取决于商业环境、国内市场、出口潜力、基础设施和人才等因素。
富士康将投资6亿美元建设芯片设备制造和iPhone外壳部件两大项目。当地政府表示，其中约3.5亿美元将用于建立iPhone零部件部门，该部门将创造1.2万个就业岗位。另外，富士康将与应用材料公司合作开展2.5亿美元的项目，生产芯片制造设备。
此外，消息称富士康将于2024年4月在印度南部的卡纳塔克邦生产iPhone，该项目价值1300亿卢比（15.9亿美元）。
印度塔塔集团即将于8月达成协议，对苹果供应工厂纬创资通位于卡纳塔克邦南部工厂以价值或超6亿美元的价格收购，该工厂雇用了10000多名工人，负责组装最新的iPhone 14机型。塔塔此前已在塔米尔纳度邦占地数百英亩的工厂生产iPhone中框，即设备的金属骨架。
消息指出，苹果看好印度销售和生产市场，计划将至少20%的iPhone生产转移到印度，更计划在印度生产更多的中间零件，例如金属外壳。
富士康母公司鸿海精密在此前退出了与Vedanta价值195亿美元的芯片合资企业，但随后，富士康决定单独申请激励政策，表示希望在印度设立4-5条芯片产线。
知情人士透露，鸿海或与台积电、日本TMH集团合作，共同在印度设立半导体芯片工厂。三家企业可能很快敲定生产先进和传统工艺节点芯片的合作细节。
美光科技将在印度西部古吉拉特邦建立一家耗资27.5亿美元的半导体组装和测试工厂，ATMP方案已获得批准。
这座新厂将实现DRAM和NAND Flash产品的组装和测试制造，新厂将于2024年底投入营运，届时将根据全球需求趋势逐步提高产能，满足当地需求并向南亚市场出口。
AMD表示未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在今年年底在班加罗尔开设最大的设计中心园区，并在五年内创造3000个新的工程职位。该公司在印度已拥有超过6500名员工。
应用材料公司上月表示，将在四年内投资4亿美元，在班加罗尔建立新的工程中心。该公司在该市已设有一个研究中心。
集团总裁Prabu Raja表示：“封装是即将发生的下一个重大转变，这是正确的道路。”他表示，虽然公司尚未在印度组装芯片制造设备，但将利用新中心与供应商和合作伙伴合作开发新产品。
威刚ADATA董事会近期通过现金增资印度新设子公司，上限2500万美元，拟兴建两座新厂，扩充印度产能。
威刚印度总投资额约5000-6000万美元，分几次投资，分别是德里与清奈两厂，预计2024年下半年开始贡献，将生产存储模组，并逐步扩大规模。
群创与印度Vedanta集团合作，在印建设第8代TFT-LCD面板厂，目前正在走政府审批流程。
据悉，群创已与Vedanta集团签署技术转让协议，总资本投入约40亿美元，并将协助其建设印度首家8.6代新厂，主要负责处理前端阵列生产到后端模块组装，玻璃基板尺寸约2250×2600mm，产能规模约6万片。据悉，后端模块产品将于2024年年中开始量产，前端阵列产品将于2026年上半年开始量产。
消息人士称，格芯正在寻找当地潜在合作伙伴，在印度建立一家芯片制造工厂，该谈判正在进行中，可能需要数年时间才能最终敲定具体计划。但目前为止，尚未找到适合的合作对象，格芯拒绝对市场传言发表评论。
日本芯片制造设备供应商迪斯科Disco，目前在后端芯片制造工艺（如切割和研磨硅晶圆）方面拥有70-80%的全球市场份额，考虑在印度开设应用实验室，根据客户的要求进行测试切割和其他实验处理。该实验室计划将取决于客户公司在印度扩张的进展情况。
台企广颖电通Silicon Power将投资100亿卢比（约合8.7亿元人民币）在印度奥里萨邦建设一家SiC工厂，生产150mm（6英寸）SiC晶圆。这项投资将由印度子公司RiR Power Electronics负责，该公司已承诺新工厂将最晚于2025年运营。
Microchip在7月初宣布，拟投资约3亿美元扩大在印度的业务。其投资重点主要包括进一步完善Microchip在班加罗尔和钦奈的设施，以及近日在海德拉巴宣布落成的新研发中心；扩建和加强工程实验室；并为印度庞大且不断增长的客户群提供优质的技术和业务支持等。
国际电池公司IBC已承诺在印度西南部卡纳塔克邦投资10亿美元，建设一家生产锂离子电池的工厂。卡纳塔克邦商业和工业部门专员Gunjan Krishna表示：“IBC计划于2025年开始生产，在开始生产后将有资格获得经济激励。该公司起步规模较小，但目标是到2028年将产能提高到10吉瓦。”
三星和SK海力士主要专注于对其位于韩国京畿道龙仁市的半导体集群以及各自在美国的投资项目，包括工厂和研发设施。据悉，印度在这两家企业的优先考虑名单中的排名相对较低。
业内人士称，目前印度缺乏必要的基础设施来容纳存储器企业建立生产设施，印度市场的存储器需求与企业供应的存储器产品之间存在相当大的差距，导致市场生存能力有限。
Deloitte表示，印度拥有全球20%的芯片设计人才，约5万名印度人从事这项工作。根据其预估，当投资开始流入时，需要25万人在整个价值链上工作。因此，印度必须加强产学合作，即使印度通过的芯片计划，也只培训了85000名工程师。
对于印度来说，最为有利的是地缘政治的变化。印度作为外资进行的半导体供应链替代扩产计划，是一个不错的选择。但其保护主义贸易政策，特别是其在 RCEP（区域全面经济伙伴关系）等多边贸易协定中的缺失，可能会付出高昂的代价。
印度必需进行根本性且持久的改革来改变营商环境的现状，来确保其半导体使命取得成功。可是这需要解决海关/关税、税收和基础设施等投资障碍。其他影响因素还包含物流、基础设施和效率的提高，以及更稳定的电网，印度政府都必须做好准备。
专家表示，印度的半导体激励政策只是世界上众多半导体激励政策之一。大多数公司不会为了补贴而立即转移业务至印度，因为创造拥有供应商、合作伙伴、消费者和物流网路的生态系统将是未来印度可否长期竞争制胜的关键。
信息及配图主要来源：第一财经，爱集微（孙乐），中国电子报
版权归属：作者/译者/原载
声明：如涉及版权问题，请与我们联系删除
