德州仪器公司（TI）（NASDAQ: TXN）日前公布第二季度财务报告。汽车市场表现抢眼，汽车行业芯片成为亮点，除此之外，其他终端市场需求均表现疲软，客户削减订单，导致TI自有芯片库存增加，目前存货已经攀升到 207 天的水平。
据TI第二季度财报数据显示，该季度营业收入为 45.3 亿美元，环比增长 3%；但由于除汽车以外的所有 TI 终端市场疲软，其收入较去年同期下降 13%；净收益为 17.2 亿美元，每股收益为 1.87 美元。
图：2016年Q2至2023年Q2，TI营收曲线图
图源：barchart.com
与今年第一季度相比，TI指出，增长的有个人电子与汽车芯片市场，均表现出低于个位数的增长；而企业系统下降了个位数，通信设备则下降了十几位数；工业市场总体表现平淡。
对此，TI总裁及首席执行官 Haviv Ilan总结：
“和之前的季度一样，除了汽车行业，我们在所有的终端市场遭遇了需求低迷。其他行业的客户持续砍掉芯片订单，他们想首先消耗现有的库存。”
在模拟领域，TI的销售额环比下降 18% 至 32 亿美元，嵌入式处理销售额增长 9%，达到 8.94 亿美元。
对于三季度业绩展望，TI预测，第三季度营收将位于 43.6-47.4 亿美元之间，也预示着整个半导体行业的日子还比较难熬。这与Refinitiv分析师预测的46 亿美元数据接近。
TI 副总裁兼投资者关系主管 Dave Pahl 在财报电话会议上指出，TI 的绝大多数产品均可立即发货。TI认为目前客户取消订单的数量还处在高位，这表明了客户对于未来业务前景比较谨慎，对此，Dave表示：
“（订单）取消量仍然处于较高水平……我们相信客户正继续减少库存，以使其更符合他们的需求。”
TI被认为是半导体市场的"晴雨表公司”，对于当前市场，Dave表示，汽车以外的所有终端市场需求将持续疲软。其中，工业市场大致持平，汽车市场增幅落在个位数前段（low-single digits），个人电子在连续数季呈现季减后、涨幅落在个位数前段，通讯设备跌幅落在两位数中段（mid-teens），企业系统（包括数据中心、企业运算）跌幅落在个位数中段（mid-single digits）。
Edward Jones 分析师 Logan Purk 表示，截至 2022 财年末，中国市场约占TI销售额的一半，中国对 TI 业务的影响最大。
包括台积电和英飞凌在内的顶级芯片制造商也同样表示，全球经济困境削弱了更广泛的终端市场芯片需求，前者表示，即使对AI的高需求也无法抵消普遍疲软状况。
尽管面临需求危机，该公司表示，即使牺牲利润率，仍将继续增加供应，以支持长期需求并创造“地缘政治上可靠的产能”。
在半导体同行中，TI拥有最长的客户清单，以及最丰富的产品目录，该公司的盈利成绩和业绩展望能够反映宏观经济多个领域的健康状况。其中，TI最大的收入板块，来自于面向工业机械和车辆制造商的电子器件销售。
TI首席财务官Rafael Lizard 表示，客户削减订单，导致TI自己的芯片库存增加，目前存货已经增至207 天，第三季度的库存商品货值还会继续上升。
图：2018年Q2至2023年Q2，TI存货未清天数曲线图
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对于芯片存放期和价值，TI认为目前的高库存可以解决未来市场需求突然增加的情况，Lizard表示：
“我们的库存芯片可以存放很长时间。这些芯片可以存放 10 年，拿出来还是全新的样子。”
对于第三季度，TI预计每股利润将会在1.68-1.92美元之间。作为参照，分析师预计实现每股1.9美元的盈利。
发布当天在盘中交易时段，TI股价上涨1.2%，今年初至今的涨幅为13%，这一涨幅明显低于其他半导体巨头。据悉，由于市场预计今年电脑销售将反弹，主要半导体厂商的股价之前大幅上涨。
当下半导体整体需求低迷，但和其他半导体厂商类似，TI仍看好产业长期发展，并认为芯片将会在经济中扮演更重要的角色，TI主要通过建厂扩产来满足未来芯片的需求。
尽管在工厂竣工投产之前，日渐增加的开支会影响利润，从而拖累TI的利润，在这并不妨碍公司积极战略投资。
TI官网表示，公司正在进行战略投资，旨在发展300mm晶圆制造业务，打造效率和质量优势，并对现有的200mm产能进行有针对性的投资。
此前在2月，TI宣布在美国犹他州李海建造第二座300mm晶圆厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分，这座新工厂将位于TI现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边。
据悉，新厂建成后将与现有工厂合并，作为一家工厂运营。新工厂预计将于今年下半年开始建设，最早将于2026年投产。
此外，今年5月，TI开始在得克萨斯州谢尔曼附近建造新的大型工厂，将花费约300亿美元并跨越十年。新工厂将分四个阶段建设，第一座晶圆厂将于2025年投产，这将是该地有史以来最大的经济项目。
据悉，TI已经在得克萨斯州拥有三个300毫米半导体生产设施（包括达拉斯的DMOS6、理查森的RFab Phase 1和即将完工的理查森的RFab Phase 2），因此它可以在各州之间共享工程人才。此外，TI的供应商也位于当地，因此新厂的材料和其他货物将更易获得。
TI官网表示，公司正在投资 45nm 至 130nm 技术节点并增加其产能，通过对其投资，确保为客户提供其未来几十年所需的产品，来满足终端长期需求。
今年6月13日，TI宣布在马来西亚吉隆坡和马六甲将开设两座新的装配和测试工厂。TI表示，在马来西亚新建的一流工厂将配备先进的工厂自动化，每天组装和测试数以亿计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车等各个领域的电子产品。预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求，以更好确保其产品供应的稳定性。
TI在吉隆坡的新工厂建设在既有工厂旁边，计划投资约合人民币149亿元，预计于今年晚些时候开工，最早将于2025年投产。
位于马六甲的新工厂选址在既有组装测试厂旁边，将建设6层厂房，并将与现有厂房相连。这座新工厂预计投资约合人民币77亿元，预计最早将于2025年投产。
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