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Q3整体行情预测

 

今年半导体需求下降的情况比之前的估计更加严重，与此前预期的个位数降幅相比，目前的降幅在两位数左右。国外半导体数据公司Lytica创始人Ken Bradley近期表示，过去几周，他们看到许多组件的价格在大幅下降，他们的客户也一直在反馈其数据内容，预计这种趋势将持续一段时间。

 

据Supplyframe消息称，经济复苏推迟意味着对买方有利的情况持续到Q2。随着Q3库存消耗殆尽，且某些终端市场开始反弹，下半年可能会向有利于卖方、即供应商的方向转变。

 

6月主要原厂动态

 

Q2芯片行业去库存或基本完成，Q3存储价格或将迎来拐点。

 

图：6月主要原厂动态

来源：芯八哥

 

Q3头部厂商定价趋势

 

从企业订单需求看，整体终端需求不及预期，库存端去化改善明显。

 

图：Q3头部厂商定价趋势预判    

来源：芯八哥

 

Q3主要芯片供需预测

 

AI芯片方面，TrendForce预估AI芯片2023年出货量将增长46%，其中2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量将近120万台。

 

HBM与DDR5芯片方面，TrendForce预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年将持续增长30%以上。CFM闪存市场表示Q3，DDR5价格有望增长5%；Samsung将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片。

 

被动元器件方面，厂商国巨预估被动元器件产业反弹时间点将延后至2024年年初。

  

其中MLCC方面，Q3，尽管品牌厂与ODM仍寄望传统旺季能刺激需求复苏，但计算实质释出给供应商的MLCC预报订单量，增长幅度仍低，尚未看到传统旺季应有的表现。

         

PC芯片方面，集微网消息显示，PC相关芯片短单为主，需求疲软持续至今年年底。

 

手机芯片方面，联发科消息显示，今年手机需求疲软，预计明年将恢复增长。

 

存储芯片 - Q3库存预测

 

AI服务器促进大容量存储需求

 

相关阅读：行情：AI服务器出货量年增38.4%，HBM需求年增58%并提速先进封装产能逾30%

 

AI服务器及AI芯片需求同步看涨，TrendForce预估AI芯片2023年出货量将增长46%，其中2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量将近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，到2026年将占15%，总体来看2022-2026年AI服务器出货量年复合增长率为29%。

 

HBM需求增加

 

TrendForce预计2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片，包含NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等，其搭载HBM总容量将达2.9亿GB，2023年HBM需求量将年增58%，2024年将持续增长30%以上。

 

Samsung将大规模量产HBM内存芯片

 

据韩媒近期消息，Samsung将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者目前为HBM产品的领导者。HBM的价格比较昂贵，是传统DRAM的2~3倍。

 

DDR5需求增加

  

BAT等互联网大厂对HBM和DDR5的需求增加。CFM预计今年Q3，DDR5价格有望增长5%。HBM价格已处于较高水位，在供给相对有限情况下，价格或将持续小幅增长。对于技术成熟、产能占比较大的DDR4、LPDDR4/4x、SSD、UFS3.1等产品，价格仍将维持平稳态势。

         

国内服务器主要厂商库存已回落至健康水位，市场询单开始增多，部分厂商开始释放订单，当前存储市场处于供需博弈阶段，价格触底共识正在强化。

    

根据CFM闪存市场数据（6/21-6/27），

 

1）上游NAND Flash Wafer价格已连续两周维持不变。

2）DDR颗粒方面，DDR416Gb3200/16GbeTT/8Gb3200/8GbeTT价格仍处于下跌趋势，其中DDR416GbeTT/8Gb3200跌幅有所收窄。

3）渠道市场，上周价格普跌的SSD本周价格企稳，内存条价格小幅下调。

4）行业市场，SSD本周价格保持不变，4GB/8GBDDR4SODIMM价格小幅下降，16GBDDR4SODIMM价格维持不变。

5）上周eMMC、LPDDR3/4x、UFS价格出现较大幅度下跌，这些产品本周价格已全面企稳。

         

被动元器件 - Q3库存预测

 

被动元器件厂商国巨近日召开的法说会表示被动元器件产业仍在谷底，预计恢复还需要两个季度。据悉，该厂商此前预估被动元器件产业最快在2023年下半年迎来翻转，然而目前看来，反弹时间点将延后至2024年年初。

         

该厂商表示，上半年运营动能较为平淡，且市场调整期会拉长到下半年以后。Q3Q4被动元器件市场上升趋势不如此前预期般明显，预计今年全年营收、利润均会比去年减少。

 

此外，据台媒报道，被动元器件通路商日电贸昨日召开法说会，表示整体市场库存持续调整、去化中的公司展望。该公司表示上半年递延需求，可望Q3陆续回温。

 

相关阅读：行情：被动元器件产业2024年反弹，AI服务器增速MLCC升温，国内车用MLCC将爆发

 

MLCC被动器件1-5月的出货量减少因消费市场低迷

 

据TrendForce统计，今年1-4月MLCC（多层陶瓷电容器）供应商总出货量为1.359万亿颗，对比2021年同期减少34%，显示全球经济问题对MLCC产业的冲击力较大。

 

Q2至今，由于品牌端与ODM订单需求起伏不定，加上降价压力不断，导致MLCC供应商持续控制产能降载，以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日厂的平均产能稼动率为78%；陆厂、台厂、韩厂则约60～63%，在终端消费需求持续低迷的情况下，供应商减产降载恐成为短期常态。          

 

下图显示，上半年整体消费电子出货量下降，PC产品Q3有望回升。

 

图：6月消费电子厂商动态    

资料来源：芯八哥

         

TrendForce进一步表示，先前市场普遍认为库存压力是冲击MLCC产业的主因，不过从占MLCC需求30%的手机、PC及笔电产品，ODM早在去年Q3已陆续开始调节库存，至今年Q2已逐步恢复正常，不时有急单、短单的库存回补情形，但整体仍不敌消费市场低迷的压力，故买方对MLCC的拉货力道低且无法持续。

 

5月MLCC供应商BB Ratio（订单出货比值）为0.85，仅比四月微幅增长0.01，订单增长幅度极低。

         

Q3 MLCC出货量预估

 

展望Q3，尽管品牌厂与ODM仍寄望传统旺季能刺激需求复苏，但计算实质释出给供应商的MLCC预报订单量，增长幅度仍低，尚未看到传统旺季应有的表现。值得一提的是，日厂村田近期获苹果公司预计在第三季上市的iPhone 15 新机备料需求订单，订单量略高于去年同期，意味着苹果认为今年iPhone15 软硬件升级表现，对消费者仍具吸引力。

 

晶圆代工 - Q3产能利用率持续承压，传统旺季恐落空

 

晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。台湾晶圆代工成熟制程主要业者包括联电、力积电等。对于下半年市场，联电指出，目前确实尚未看到强劲复苏的讯号。力积电则对下半年景气看法较为保守。

 

6月，成熟制程产能回升，但需求不及预期。Q3各大代工厂价格趋势呈现稳定与下降混合模式。

 

图：Q3主要晶圆代工厂动态和价格趋势

资料来源：芯八哥

 

IC设计业者同样认为，就目前的情势看来，市场需求依然没起色，下半年表现不一定优于上半年。其表示，目前陆系晶圆代工厂的报价至少比台系低20%，且对Q3报价的态度也持协商余地。而台系晶圆代工厂之前的态度相对硬，主要是考量降价之后就怕涨不回来，所以希望撑着等到景气回温。

 

近日有外资发布报告指出，晶圆代工厂成熟制程接单仍疲软，要面临订价及产能利用率低的压力，Q3营收估计可能只比Q2持平到增长5%，传统旺季效应落空。

 

 

信息及配图主要来源：芯八哥，CFM

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