近日，苹果（Apple）官方宣布了年度全球开发者大会（WWDC23）的具体日程，将于北京时间 6 月 6 日凌晨 1 点开始举行。本文根据本届 WWDC23，梳理了Apple可能发布的新品、对应的更新内容和发布周期。此外，本文还总结了Apple的自研芯片旅程，最新供应商的变化情况，以及将对芯片供应产生的影响。
图源：Shutterstock
今年1月，Apple已相继通过新闻发布会推出了14和16英寸M2 Pro/Max MacBook Pro机型，这些机型配备了更新的M2 Pro和M2 Max芯片，M2和M2 Pro Mac mini以及一个全新大尺寸的HomePod。
AR/VR头盔（Reality Pro headset）
距离本次WWDC23正式发布还有一周，此前，外媒MacRumors已经预测了Apple在本次WWDC23的产品发布计划。MacRumors指出，Apple原计划在4月左右发布AR/VR头盔，由于并未如期发布，很有可能在本次的产品发布环节公开。
AR/VR头盔将结合增强现实和虚拟现实，搭载的操作系统最初称为realityOS，但临近发布时被公司更名为XrOS。预计售价在3000美元左右。其竞争产品有售价1000美元的Meta Quest Pro和HTC Vive XR Elite。
据悉，新的XrOS操作系统可能将与Mac机型的一同更新，包括新的显示器尺寸和芯片组。XrOS操作系统可能在很大程度上受iPadOS的设计启发，将扩大熟悉的应用程序和服务，如浏览互联网、娱乐、FaceTime、iMessage等。
它预计拥有4K微型OLED显示屏、贴脸的网状材料、虹膜扫描认证和面部表情检测等高端功能。该耳机将运行一个新的XrOS操作系统，专注于游戏、流媒体视频内容和视频会议。据悉，该耳机的设计类似于一副滑雪镜，Apple更倾向于舒适和易用性，而不是性能和电池寿命，在下一次充电前预计可以持续使用约两个小时。
MacRumors预测新款15.5英寸的MacBook Air将最快在今年Q2问世，预计它将采用与M2 MacBook Air相同的总体设计。去年推出的MacBook Air使用的是M2芯片，可以运行高性能的任务。
M2芯片是Apple研发、台积电制造的一款单片机系统。据悉，与英特尔的Core i7-1260P相比，M2芯片的优势在于能效，在同等功耗下，M2能够做到更强，而在相同性能下，Core i7-1260P拥有极强的续航能力。据悉，为了防止消费购买混乱和新的MacBook Air定价过高，Apple将保留13英寸机型的处理器件，包括M2芯片组、8GB内存和128GB较新机型的基本存储。
MacRumors预测iPhone 15和15 Pro机型预计将于今年9月推出。iPhone 15将是第一批使用USB-C而不是Lightning接口的产品，设计上可能会有些许变化。预计将有6.1英寸的iPhone 15，6.7英寸的iPhone 15 Plus，6.1英寸的iPhone 15 Pro，以及6.7英寸的iPhone 15 Pro Max一起发布，不过届时，“Pro Max”的称号可能会被 “Ultra”取代。
预计iPhone 15 Pro机型将包括采用3nm工艺打造的A17芯片，而最大的iPhone有望首搭载潜望式镜头技术，实现6倍光学的变焦能力。
据悉，今年Apple已经拿到了台积电3nm初始供应的100%订单，除了专业机型，还可能会应用在MacBook上。而台积电在今年对于3nm的规划占其总营收的4~6%，估值在30~34亿美元之间。在手机去库存化和HPC等需求高涨的走势影响下，Apple的大额订单在很大程度上“刺激”了联发科、高通、AMD、英伟达等厂商抓紧下单3nm，或提出更优化的N3E工艺。
MacRumors预测9月份Apple Watch Series 9将发布。截至目前，暂无消息说明Apple Watch Series 9的更新内容，也尚不清楚Apple Watch SE和Apple Watch Ultra是否也会在今年发布。
Mac Pro是Mac系列中最后一款仍使用英特尔芯片的产品，MacRumors预测今年将产品将过渡到Apple自产芯片，预计将在年底推出。有传言称，Mac Pro将使用M2 Ultra芯片，配备最多24核CPU（16个性能核心和8个能效核心），最多76核GPU和至少192GB的内存。目前，设计方面估计没有很明显的变化。
新版本24英寸iMac即将推出，它可能搭载M2或M3芯片，这将取决于Apple推出的时期。MacRumors预测在今年年底。
Apple可能会推出更大的27英寸iMac Pro机型，取代现已停产的27英寸iMac。MacRumors预测在今年年底发布，但计划仍然不明确。
据传Apple正在研发一款可折叠的iPhone，其尺寸可能在7.5至8英寸之间。MacRumors预测最早可能在2023年上市。
5月24日消息，根据Apple发布的2022会计年度供应链最新名单，新增了5家中国大陆厂商：泰嘉新材料（首次）、舜宇光学（首次）、珠海冠宇（首次）、国泰达鸣和深圳墨力科技。被剔除的有8家：CTM Holdings Limited、Consumer HK Holdco II Limited、富驰高科技、凯成科技、深圳市富诚达科技、深蓝材料、正和集团、天马微电子。
据悉，相较于2021年，2022年Apple对厂商的筛选更为严格，数量也逐年下降。其中舜宇光学为新iPhone的后置摄像头提供镜头，但份额占比不大。此前的手机镜头主要由台企大立光提供。
新增的5家中国台湾厂商分别是：联咏（首次）、华邦电子（首次）、白金科技（首次）、瑞仪（重回）和致伸（重回）。被剔除的有奇鋐、英业达、景硕、科嘉及台耀科技。
据悉，Apple的大陆供应商已获得在印度扩厂的初步许可，AirPods及iPhone组装商立讯精密、舜宇光学子公司均在获批的公司之列。
其他供应商方面，还新增了4家日本厂商，移除3家；新增3家美国厂商，移除1家。
查看完整名单，请点击链接，提取码: txcf ，获取名单。
据悉，Apple自主设计处理器已经有十余年了，自主设计的第一款处理器是A4，应用于手机，这项决定让Apple从芯片供应商的束缚中挣脱出来。Apple对于研发的投资一直很大手笔，根据Finbold的数据，Apple在2018年至2022年期间的研发支出为973.7亿美元，其中在2019年、2020年和2021年分别投入162.2亿美元、187.5亿美元和219.1亿美元。
图：Apple自主设计CPU的旅程
图源：网络
从2020年的Macbook Air和Macbook Pro开始，Apple开始相继发布M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra和M2芯片，除了Mac Pro仍然使用英特尔CPU，之后也预计将替换成自主芯片。
除了CPU的相关研发，Apple正在努力自研基带芯片（Modem），解决“卡脖子”问题。据悉，高通总裁Cristiano Amon此前在MWC展会期间透露，他们预计Apple将在2024年生产自主5G芯片。同时，据9to5mac在３月份的消息，Apple曾宣布未来6年将于德国加码投资10亿欧元，作为慕尼黑芯片设计中心扩建计划的一环，或许更佐证了其自研基带芯片的事实。
Apple在2017年选择了Lumentum作为其iPhone X Face ID技术中VCSEL芯片的主要供应商，在每个iPhone X中使用了三颗VCSEL芯片。据Yole的数据，在2017年，iPhone消耗了4100万颗VCSEL，促进了VCSEL市场快速增长。
与此同时，2017年12月Apple曾向Finisar投资了3.9亿美元，用于支持Finisar在德克萨斯州的VCSEL芯片工厂的建设。2018年，Finisar正式向Apple供应VCSEL芯片，在iPhone X中，Lumentum与Finisar共同成为Apple的VCSEL芯片供应商。2019年，II-VI Inc.收购了Finisar并继续向Apple供应VCSEL芯片。2021年，Apple向 II-VI投资了4.1亿美元。
到了2023年，分析师郭明錤发布推文称，Sony将成为iPhone 15 Pro 机型LiDAR 光学雷达扫描仪零件的独家供应商，这在很大程度上限制了另两家供应商的VCSEL芯片供给。
Apple在全球范围内的市场影响力不容小觑，作为其供应商需要承担一定的风险和挑战。虽然在合作期间有稳定的订单和高利润的收益，但受限于Apple的分散供应商的策略，以及自身在芯片研发和技术方面的不断投资和人才引进策略，合作供应商将随时面临被取代的风险。
距离WWDC还有一周，届时将亮相一众软硬件新品，相信对相关市场会产生一定程度的波动。业内人士表示，Apple如在本次发布AR/VR新品，将有望刷新大众对相关产品的认知，叠加其他品牌在VR硬件生态端的持续升级，将有望加速VR市场，国内的相关产业链也可能受益。
查看完整名单，请点击链接，提取码: txcf ，获取名单。
信息及配图主要来源：MacRumors ，国际电子商情，ICbank
版权归属：作者/译者/原载
