全球市场行情

 

图源：Getty Images/iStockphoto

 

今年5月，高德纳咨询公司（Gartner）发布的最新研究报告预测，2023年全球半导体收入预计收入总额为5320亿美元，同比下降11.2%。

 

表：2022年至2024年全球半导体收入（亿美元）

	2022年	2023年	2024年
收入总额	5996	5322	6309
增速（%）	0.2	-11.2	18.5

来源：Gartner（2023年4月）

 

Gartner认为短期内，半导体市场将进一步恶化，其执行副总裁Richard Gordon表示，当前经济逆风持续，终端市场的电子需求疲软正从消费者蔓延到企业，为投资者创造了一个不确定的投资环境。由于芯片供过于求，导致价格下降，这也加速了今年半导体市场的下滑局面。

  

存储市场行情         

 

Gartner预计2023年存储行业收入将达到923亿美元，下降35.5%，到2024年将恢复增长70%。目前该行业面临产能和库存过剩的问题，将对今年的平均售价（ASP）造成巨大压力，对于DRAM市场，由于终端设备需求疲软，因此尽管DRAM处于平位生产，但库存水平依然很高，整体产能供应过剩。

 

Gartner预测2023年DRAM的收入将下降39.4%，总额为476亿美元，到2024年，该市场将进入供不应求的状态，价格将回升，整体收入增长86.8%。

 

对于NAND市场，Gartner认为跟DRAM市场相似，目前低需求与高位库存形成对比，供应过剩导致价值大幅下降，因此Gartner预计2023年NAND收入将下降32.9%至389亿美元，到了2024年，由于深度供应短缺，NAND收入将增加60.7%。

 

PC、平板电脑和智能手机半导体市场行情

 

Gordon表示，过去的十年大批量、高份额的市场驱动力将不再，尤其在缺乏技术创新的PC、平板电脑和智能手机市场，未来十年，该行业将面临长期的挑战。

 

对于PC、平板电脑和智能手机市场，Gartner认为这些市场目前处于停滞状态，2023年市场收入总额达1676亿美元，占半导体收入的31%。Gordon表示，之所以认为缺乏创新，是因为这些市场已经饱和，没有惊艳的技术革新或替代市场出现。

 

汽车和工业、军事/民用航空半导体市场行情

 

对于汽车和工业、军事/民用航空半导体市场将保持增长。Gartner预计汽车半导体市场将增长13.8%，2023年达到769亿美元。Gartner表示未来汽车、工业、物联网和军事/航空航天领域等多个终端市场的应用将更加分散，形成多个更小的终端市场。

 

到2030年，各垂直领域整体增速

 

此前，麦肯锡（McKinsey & Company）针对此项研究，对有线通信、消费电子、工业电子、汽车电子、无线通信、计算和数据存储领域的48家上市公司展开调研并假设EBITA利润率为25%至30%，数据显示，当下的股票估值支持整个行业到2030年的平均收入增长6~10%，个别细分市场的增速可能在5~15%不等。

 

图：全球半导体市场的整体增速围绕汽车、数据存储和无线行业驱动

注：数字为近似值，按纵向划分全球半导体市场参考价值，2021~2030年，每个垂直领域的增长贡献百分比%由高到低依次：计算和数据存储、无线通信、汽车电子、工业电子、消费电子、有线通信。单位：亿美元

数据来源：McKinsey & Company（2022年4月1日）    

 

半导体市场风向标

 

汽车出口翻倍增长：2023年Q1，我国汽车出口增长96.6%（海关总署）

智能手机市场下滑：2023年Q1，全球智能手机市场同比下跌12%（Canalys）

PC出货量减少：2023年Q1，全球PC出货量为5690万台，年减29%。（IDC）

芯片营收下滑：今年全球芯片营收将下滑11%，存储器减逾三成（Gartner）

芯片产量骤降：韩国2月芯片产量同比骤降41.8%，创2008金融危机后最大跌幅（韩国国家统计局）

IC进出口下滑：2023年Q1，集成电路进出口分别下滑22.9%、13.5%（海关总署）

车用芯片订单下降：车用芯片设计厂商Q2的订单量环比降幅约10～20%（电子时报）

DRAM价格收敛：DDR5服务器DRAM价格在Q2跌幅将收敛至13%-18%（TrendForce）

AI算力前景广阔：华为预计2026年全球数字化转型支出将达3.41万亿美元，AI算力到2030年将增长500倍。

 

来源：芯八哥

 

智能手机市场行情总结  

 

此前，市场分析机构Counterpoint和Canalys均公布了全球智能手机市场2023年Q1的表现，市场大盘依旧下行。Counterpoint数据显示，Q1全球智能手机出货量同比下降14%，环比下降7%至2.802亿部；Canalys数据显示，Q1全球智能手机出货量下降13%，跌至2.70亿部。 

 

4月，国际数据公司（IDC）发布的数据显示Q1全球智能手机出货量为2.686 亿部，同比下降 14.6%。与前者差异不大。

 

受经济低迷、消费信心等多重因素影响，手机市场需求并未在疫情管控放开后上涨。

 

Q1国内智能手机出货量  

         

与海外市场的情况相似，国内手机市场同样低迷，消费意愿降低，周期拉长。根据IDC的数据显示，2023年Q1中国智能手机市场出货量约为6,544万台，同比下降11.8%。

 

Q1国内主要智能手机厂商出货量  

 

OPPO ：2023年Q1市场份额19.6%，同比增幅-8.8%。

Apple：2023年Q1市场份额17.6%，同比增幅-7.0%。

vivo：2023年Q1市场份额17.3%，同比增幅-14.9%。

Honor ：2023年Q1市场份额16.0%，同比增幅-22.8%。

Xiaomi：2023年Q1市场份额13.0%，同比增幅-22.9%。

 

Q1国内折叠屏产品出货量  

 

IDC数据显示，Q1国内折叠屏产品出货量稳定，达到102万台，同比增长52.8%。其中竖折产品份额继续上升至44.3%。

 

Q1全球AMOLED智能手机面板出货量

 

CINNO Research发布了Q1全球AMOLED智能手机面板出货量，统计数据显示其出货量为1.4亿片，同比下滑11.4%，环比下滑39.0%。其中，柔性AMOLED智能手机面板占比78.6%，同比上升14.8个百分点，刚性AMOLED智能手机面板份额由去年同期的36.2%缩窄至21.4%。

 

图：2023年Q1全球AMOLED智能手机面板出货量企业排名

数据来源：CINNO research（2023年3月）         

 

相关企业动向  

 

苹果：据外媒5月8日消息，苹果布局5G基带芯片开发，代号为Ibiza，最快将于2025年出货5G基带产品，此前的系列将选择高通作为基带。据悉，苹果自研的5G将采用3nm工艺，配套的射频IC采用台积电的7nm工艺。

 

KIOXIA铠侠 ：财报显示，Q1 NAND Flash出货量下滑，售价下跌，营收比去年减少了38%，连续第二个季度陷入亏损，并且亏损额度在2017年4月以来创下历史最高纪录。

 

英伟达 ：代理商透露，英伟达A100价格从去年12月开始上涨，截至今年4月上半月，其5个月价格累计涨幅达到37.5%；同期A800价格累计涨幅达20.0%。同时，英伟达GPU交货周期也被拉长，之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长。甚至部分新订单可能要到12月才能交付。

 

PC市场行情总结  

 

IDC数据显示，2023年Q1传统PC（台式电脑、笔记本电脑、数据中心）的全球出货量为5690万台，同比下降29%。由于需求疲软、库存过剩和宏观经济环境恶化等因素，影响到PC出货量急剧下降。

      

Q1全球前五大PC厂商出货量  

         

Lenovo：2023年Q1出货量1270万台，市场份额22.4%，同比增幅-30.3%。

HP：2023年Q1出货量1200万台，市场份额21.1%，同比增幅-24.2%。

Dell Technologies：2023年Q1出货量950万台，市场份额16.7%，同比增幅-31.0%。

Apple ：2023年Q1出货量410万台，市场份额7.2%，同比增幅-40.5%。

ASUS：2023年Q1出货量390万台，市场份额6.8%，同比增幅-30.3%。

         

相关企业动向  

         

Intel与AMD出货量比较

         

市调机构Mercury Research 此前发布了 2023 年Q1全球 CPU 市场份额的统计结果，显示PC 市场的极端动荡仍在继续，但复苏已有迹象。数据显示，Intel在三个主要类别（台式电脑、笔记本电脑、数据中心）中的份额下降了不到个位数，仍保持超过80%的市场份额。

         

关于X86 PC和数据中心的收入份额，独立半导体分析师Sravan Kundojjala曾发布在社交网络如下图一所示，早在2022年Q2，AMD在PC收入中出现了21.9%的峰值，而下图二，其数据中心30.3%的收入份额峰值则发生在Q4。

         

图：2020年至2023年ARM与Intel的X86 PC（台式电脑）出货量    

来源：独立半导体分析师Sravan Kundojjala

 

图：2020年至2023年ARM与Intel的X86 PC（数据中心）出货量

来源：独立半导体分析师Sravan Kundojjala  

AMD此前推出的Ryzen 7000X3D芯片，在游戏方面领先于Intel的Raptor Lake芯片。虽然这些7000X3D芯片相对昂贵，且出货量可能低得多，但这款游戏CPU仍会限制Intel为其自产芯片获得溢价的能力。

         

Arm持续对Intel和AMD构成威胁

         

Mercury Research表示，Arm依然对Intel和AMD构成持续的威胁，Arm的PC单元份额在2022年Q4失去了1.3%。然而，这在2023年Q1反弹到14.8%的份额，创下Arm的历史新高。此外，苹果的M系列处理器已经迅速在市场上站稳了脚跟。尽管最近的出货量大大降低，仍可以期待Arm未来继续蚕食x86在客户端市场的份额。

         

微软计划自研芯片

         

科技媒体Windows Latest曾报道，微软正计划与合作伙伴及内部团队，一同打造基于Arm架构的自研芯片，此项目为了对标苹果M系列芯片，其定位同样是更轻薄、效率更高，同时拥有不俗的效率的新“生产力工具”。该芯片预计在年末随Windows 12首个预览版本同步亮相。

 

汽车市场行情总结  

 

外媒InsideEVs 根据Jose Pontes分享的数据显示，3月份全球约有1,097,196辆新乘用插电式混合动力汽车注册，该数据比一年前多了约28%，约占总市场的16%。其中，纯电动汽车的注册量远超过80万辆（12%的份额），甚至将很快超100万辆，不算插电式混合动力汽车。

 

插电式混合动力汽车3月销售：

 

BEVs：约823,000辆，占 12%份额。

PHEVs：约274,000辆，占4%份额

总计：1,097,196辆（同比增长28%），约占16%份额

         

插电式混合动力汽车Q1销售：

 

BEVs：约184万辆，占 9%份额。

PHEVs：约*73万辆，占 4%份额。

总计：2,569,127辆（同比增长29%），约占13%的份额

 

注：InsideEVs根据市场份额估计

         

图：2023年3月全球插电式混合动力汽车销售    

图源：InsideEVs

 

相关企业动向   

         

据InsideEVs统计，全球销量，特斯拉（207655辆）略微领先于比亚迪（195484辆），宝马（40,787辆）略微领先于大众（40,278辆）和广汽（40031辆）。

 

3月排名前十：

 

特斯拉：207,655辆

比亚迪：195,484辆

宝马：40,787辆

大众汽车：40,278辆

广汽集团：40,031辆

奔驰：32,639辆

上汽通用五菱：28,757辆

上汽集团：26,400辆

沃尔沃：26,206辆

长安汽车：26,128辆

         

Q1国内汽车产销  

         

据中国汽车工业协会（中汽协）5月发布的数据显示，4月我国汽车产销分别完成213.3万辆和215.9万辆，环比分别下降17.5%和11.9%，同比各增长76.8%和82.7%。1~4月，汽车产销分别完成835.5万辆和823.5万辆，同比分别增长8.6%和7.1%。

 

4月新能源汽车产销分别完成64万辆和63.6万辆，同比均增长1.1倍，市场占有率达到29.5%。1~4月，新能源汽车产销分别完成229.1万辆和222.2万辆，同比均增长42.8%，市场占有率达到27%。

 

车规MLCC价格战将持续  

         

随着汽车电动化与智能化的脚步持续，MLCC的单车用量提升，车规MLCC将是最具成长性的终端市场。

 

根据集邦咨询（TrendForce）的研究数据，显示2023年Q1的车规MLCC订单量相对稳定，预计今年，MLCC供应商将积极投入研发并扩大车规产品产能。

 

TrendForce预计Q2开始，预计村田（Murata）的车规MLCC月产能将达到250亿颗，将稳坐市场龙头。此外，TDK在日本岩手县的北上厂扩建之后，月产能将增加50~80亿颗。三星、太阳诱电（Taiyo Yuden）等，在今年，相关的车用产能都有显著增长，平均月产能提升20~30亿颗。

 

国产方面行情，风华高科车规MLCC已经已进入比亚迪等主机厂的供应链体系，并逐步向高端MLCC市场延申。

         

三环集团的车规MLCC产品已经取得相关认证并可以覆盖0402~1206各尺寸的全系列规格，可以满足AEC-Q200标准，能实现量产。

         

微容科技近两年已打入市场，其车规MLCC上量明显，产能快速爬坡，车载专线产能利用率从去年30%~40%提高到现在70%~80%。

         

国内电动汽车销量受惠于政策红利，TrendForce指出，2022年起小米、华为、比亚迪等车厂陆续导入微容、风华低容值车规MLCC，竞价抢单就此开启。由于2023年日厂相继退出低端车规品低竞价，目前中韩等厂商竞相抢单，预计今年MLCC车规产品的价格战将持续。

  

相关阅读：汽车半导体行情透析

 

国产车规级IGBT前景  

 

在IGBT方面，随着国家对第三代半导体材料的重视，国家政策、资金的倾斜，中国IGBT行业的发展将获得前所未有的动能，国产IGBT份额有望提升。 

 

斯达半导第六代IGBT模块新增多个车型的定点，第七代IGBT也开始批量供货；士兰微12寸的IGBT也达到了1.5万片的产能，车规级IGBT产能持续爬坡；时代电气在2022年国内新能源乘用车IGBT功率模块搭载量约63.28万套（占比12.4%），位列全国第四。此外，华润微、东微半导、宏微科技、晶能微的IGBT产品也实现了突破，新洁能、扬杰科技、闻泰科技等厂商也正积极布局。

         

国内晶圆代工厂情况  

 

市场研究机构IDTechEx的数据指出，2023~2033年，车用芯片需求预估将倍增。随着CASE（Connected联网、Autonomous自动驾驶、Shared&Services共享&服务和Electric电动化）普及，预估自2023年起的10年间，车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长，特别是先进驾驶辅助系统（ADAS） 和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。

 

国内晶圆代工行业快速增长，根据 IC Insight 统计，2016~2021 年，国内晶圆代工市场规模 CAGR 为 15.12%，高于全球增长水平。与海外晶圆厂定位不同，中芯国际、华虹半导体等晶圆厂扩产主要聚焦于 28nm 以上成熟制程。

 

未来 3~5 年，中芯国际将增加 28nm 以上产能 34 万片/月，总投入超过 260 亿美元，将有效缓解车载 MCU 所需制程晶圆产能供需短缺情况。根据麦肯锡数据，2026 年国内 40~55nm 制程晶圆自给自足需求比例将超过 70%，国内车规 MCU 厂商拿到晶原制造产能支持难度降低，供应链风险减弱。

          

信息及配图主要来源：Gartner，芯八哥，McKinsey & Company，CINNO research，IDC， Trendforce等

版权归属：作者/译者/原载