SEMI 表示，预计2021年全球半导体制造设备总销售额将有望冲刺 1030 亿美元的历史新高，这一数字比 2020 年时创造的行业纪录，即 710 亿美元还大幅猛增了 44.7%。

在晶圆厂的设备总支出里，代工和逻辑部门的投资占了总额的一半以上。市场对前沿技术及成熟节点的需求不断推动着设备支出增长，2021 全年预计实现同比增长 50%，达到 493 亿美元。伴随代工和逻辑设备部门达到17%的投资增长，增长势头预计将在 2022 年继续。

 

企业和消费者对内存和存储的强劲需求推动了 DRAM 和 NAND 设备支出的增长。DRAM 设备部门在 2021 年的扩张中处于领先地位，2021 年增长 52% 至 151 亿美元，2022 年增长 1% 至 153 亿美元。预计 2021 年 NAND 设备市场将增长 24% 至 192 亿美元，2022 年将增长 8% 至 206 亿美元。预计 2023 年 DRAM 和 NAND 的支出将分别下降 -2% 和 -3%。

在 2020 年实现 33.8% 的强劲增长以来，预计今年在组装和封装设备两个细分市场的设备支出，会激增 81.7% 至 70 亿美元，随后在先进封装应用的推动下，2022 年将再增长 4.4%。半导体测试设备市场预计将在 2021 年增长 29.6% 至 78 亿美元，并在 2022 年继续增长 4.9%，以满足对 5G 和高性能计算 (HPC) 应用的需求。

按地区分布来看，中国大陆、韩国和台湾地区预计仍将排在 2021 年设备支出的前三位。中国预计将在 2020 年首次保持领先地位，而台湾有望重新获得第一 2022 年和 2023 年在市场上。预计所有跟踪地区的设备支出将在 2021 年和 2022 年增长。

 

SEMI 总裁说：“半导体制造设备总销售额突破 1000 亿美元大关，反映出全球半导体行业为了扩大产能，来满足强劲需求，采取了一致行动，其背后的动力可谓非凡。”，此外他还表示，根据SEMI的预计，来自对数字基础设施建设，及多种终端市场的长期、持续的投资，也将推动 2022 年的健康增长。”

预计到 2022 年，随着全球半导体制造设备市场总量将扩大到 1140 亿美元，这种增长将继续。

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