SEMI 报告称，全球晶圆厂设备支出预计将在2022 年达到近1000 亿美元的新高

国际半导体产业协会（SEMI）在当地时间15日宣布，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022 年，前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近 1000 亿美元。这个数值方能满足目前不断飙升的电子产品需求。SEMI预计今年的产品需求预计超过 900 亿美元，也将创造历史记录。

结合过往记录我们可以看到，预计的晶圆厂设备支出新高，将标志着从2020 年开始三年连续增长，这在历史上十分罕见。过去往往是一两年扩张后，会有一两年不温不火的增长或下降，这个历史周期趋势看来已经发生了变化。据SEMI表示，半导体行业在上一次发生连续两年以上的增长，还是在 1990 年代中期。

 

在此份报告中，SEMI也对投资分布进行了预测。其表示，到 2022 年，代工部门将占据晶圆厂设备投资的大部分，支出超过 440 亿美元，其次是存储器部门，超过 380 亿美元。此外，DRAM 和 NAND 也在 2022 年出现大幅增长，其支出将分别跃升至 170 亿美元和210 亿美元。2022年，全球对Micro/MPU投资预计将达到约90亿美元，离散/功率30亿美元，模拟20亿美元，其他设备约20亿美元。

区域细分方面，预计今年韩国和台湾的晶圆厂投资都将创下历史新高。韩国的支出可能增长46% ，至 220 亿美元以上。台湾的支出增长可达近 30%，为大约 190 亿美元，两个地区均具有一定的上行潜力。占有全球第三大晶圆厂投资份额的中国大陆，由于面临出口限制等不确定性，预计2021 年的支出或将减少至140 亿美元左右。欧洲/中东投资则会出现稳健复苏，今年增长 33%，达到 34 亿美元，该地区有望在2022 年进一步增长。

 

此外，SEMI的World Fab Forecast 报告还列出了全球 1,417 家工厂和生产线，其中129 家工厂和生产线将于2021 年及以后开始批量生产，其产能将给供应紧张的半导体业界带来新的气象。

2021年和 2022 年 300 毫米已安装晶圆厂产能将增长 8%，而200 毫米产能将在同一时期增长4% 至 5%。预计代工产能将在 2021 年和 2022 年的基础上，实现 8%的增长，超过了过去两年每年大约 6% 的增长幅度。内存容量将继续以 2021 年约5% 和 2022 年 6% 的稳定速度增长，而 NAND Flash 的增长率预计将超过DRAM。

（powered by 搜芯易微信公众号）