近期，ECIA面向元器件行业发布了一份调查，结果显示，尽管其对第三和第四季度的销售预期有所放缓，但对电子元件的长期需求仍然强劲。其首席经济学家戴尔.福特在一份新闻稿中表示，与经济、通胀压力，以及疫情反复可能造成的生产受限，让不确定性卷土重来，市场重现担忧情绪。

受访者普遍认为继续增长

在ECIA的调查中，对第三季度销售增长持肯定态度的受访者比例为68%，此外还有51%的人认为第四季度局面乐观。只有只有 2% 到4% 的参与者预计第三季度和第四季度的下降幅度在-1% 到 -3% 之间。其余的调查参与者预计 2021 年下半年的收入将保持稳定。

芯片将在很长一段时间内持续短缺，市场也终将适应这个现实。终端市场的需求持续，这是一个令人鼓舞的前景。此外，ECIA还引用了一些分销商在二季度末的报告，称尽管分销商在库存补充到位后立即发货，但还是会有一些订单来不及完成。而短缺似乎给它们带来了一些新的客户，因为终端们都在想尽一切办法找货。

比如Avnet的美洲区元器件部门总裁表示，由于其产品线广泛，为很多型号的短缺提供了“缓冲”。现在，分销商甚至会直接同客户合作，帮助用户采购。分销现在越来越被当做企业市场战略的一部分，特别是在工业和消费市场，终端客户正在寻找能将供应链与其整合在一起的参与者。

 

供应和库存问题仍很突出

戴尔.福特表示，在2021 年剩余时间里，更温和的增长应该会给供应商和供应链管理者一些喘息的机会。此前他们面临着供不应求的订单，以及由此导致的库存短缺、交期显著延长等困境。比如有两位不具名的业内人士提到，最近DRAM的交货时间延长至一年。

同时福特也提到，某一类别的元器件短缺，还会对其他领域的需求产生连锁反应。目前半导体短缺问题，已经蔓延到IP&E市场（互联、被动式和机电元件）。

在各个细分市场中，航空电子/军事/航天和医疗设备在9 月份的前景最为光明，其次是电信网络和工业电子。而对消费电子和电信手机市场的预期基本持平。与 8 月份相比，汽车电子 9 月份的预期降幅最大。

货期方面，销售预期放缓应该会减少交货时间压力，ECIA报告称，从 7 月到 8 月，所有类别的产品交货时间都显着缩短。分立半导体和电容器仍然承受着最大的压力。

在这项调查中，单独罗列了关于库存水平的问题。多达93% 的受访者表示库存水平极低，而其中DRAM和数据闪存的压力最大。

 

预计增长速度将放缓

ECIA援引供应管理协会的制造业指数表示，由于半导体行业的供应问题，8月份的PMI指数升到了59.9%，其明显的增长几乎都是由科技公司引领。而ECIA自己出具的元器件销售指数保持在了100 以上（100是收缩和增长之间的分界线）。这个指数在今年3月份曾达到157.7 的峰值，而ECIA对9 月份的销售预期为下降，预计将回调至115.4。这一预估趋势表明，到2021年底，半导体销售的增长将持续，但速度放缓。

然而，目前还没有迹象表明，未来对电子产品的长期需求会发生减少，更不要提芯片制造商们目前还在为供应短缺苦苦挣扎。而在未来几年内，全球还有会新建20 多家晶圆厂投入生产。

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