中国半导体生产商（包括3D NAND、DRAM 和逻辑组件制造商）在 7 月份出货 316 亿颗芯片，也就是说每天中国可以生产超过10 亿颗 IC。这个数字与 2020 年 7 月相比，增长了41.3%，而 6 月的出货为 308 亿颗，5 月则为 299 亿颗。

与此同时，尽管受到美国政府的制裁，但中国最大的芯片代工企业中芯国际今年实际上提高了产能和产量，很大程度上是因为各类芯片的需求激增。

据《南华早报》报道，根据国家统计局的数据，今年到目前为止，中国半导体制造商已经生产了2036 亿颗芯片。同比增长47.3%。由于诸如中芯等中国半导体制造商受限于美国，无法获取先进制造设备，这一成果在外媒看来“非常令人印象深刻”。

 

不过，由于中国政府一直以来大力补贴半导体产业，已经有数以万计的本土芯片设计商得以涌现。但与此同时，中国的半导体制造还未能赶上业界代工巨头，所以目前中国采取专注几家芯片制造商，而淘汰或兼并较小的玩家。近期容芯以16.66亿人民币拍下德淮半导体，或多或少有所体现。

中国是迄今为止最大的半导体消费国，每年消耗超过全球50%的半导体（含出口的最终产品）。中国的半导体市场也是世界上最大的，因此，中国需求的快速增长提振了整个全球行业。然而，中国国内制造商仍然只能满足大约30%的需求，超过90%的消费依赖于进口集成电路。

 

中国的半导体进入市场比其他竞争者晚了20年，但自那以后一直在追赶。目前中国的半导体产业每天生产超过 10 亿个集成电路，但要让中国的半导体产量超过进口IC，仍需要很长时间。半导体行业的成功取决于规模和学习效率，尽管政府曾多次尝试建立本地半导体产业，但尚未取得完全的成功。

然而，现在业务和政策方面的情况都在发生变化。在供应链和宏观经济政策转变的过程中，政府正积极着手进行半导体投资、收购和人才招聘，通过与世界顶级铸造厂相当的资源，去支撑芯片制造来提升中国半导体行业水平。毕竟中国拥有庞大的客户和安装制造基地、深厚的工程人才储备和财力。它能够有耐心，并对宏观经济的逐年增强抱有信心。

（文章来源：搜芯易微信公众号）

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