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在5G智能手机SoC领域，目前联发科和高通可能是主导者，但中国手机制造商也不甘居后，Oppo和小米正在通过开发自己的芯片，迎接5G时代的来临。

据DigiTimes最新报告，紫光展锐(Unisoc)、Oppo、小米正在准备推出新的5G移动芯片。这三家中国芯片制造商将一起与高通和联发科等制造商展开竞争。

行业人士透露，小米和OPPO最早可能在2021年底至2022年初，各自推出内部开发的亚6GHz5G芯片组，而另一家芯片制造商紫光展锐(Unisoc)也在进行5G芯片组的研发，但尚不清楚这种芯片何时准备就绪。

此前，小米和Oppo被认为是中国最可能新加入定制芯片组“竞赛”的手机制造商。这一消息传出之际，中国正寻求扩大其在半导体行业的影响力，以避免未来出现与华为类似局面。

小米和Oppo决定继续开发自己的芯片组，可能有两个战略目的。

首先，是减少对国外芯片制造的依赖。

美国禁令后，华为在寻找麒麟芯片组的来源方面面临困难。中国手机制造商首先要避免华为的命运。作为美中贸易战中最大的受害者之一，华为在被禁后，其全球智能手机出货量下降了40%以上。

有鉴于此，中国一直在努力提升其半导体业务。从大方向来看，主要是通过加大产业投资力度，并将发展中国半导体工业作为“中国制造2025”政策的一部分，设定到2025年实现本土供应达到70%的目标。

小米和Oppo也要抓住这个机会，它们的目标在造芯这件事上非常一致，就是手机芯片供应的多样化。

其次，自主造“芯”，是为了更优化集成软硬件生态。

目前纵览中国国内芯片制造，中芯国际位列全球第三大厂商，拥有11%的全球市场份额。但小米和Oppo可以通过自制芯片，获得更多协同收益，从而更好地整合硬件和软件。

打个比方来说，与高通公司的旗舰芯片组(供安卓系统使用)相比，苹果公司的定制芯片能够每年升级性能，并且与苹果手机相得益彰。

业界对此深以为然。据外媒报道，甚至谷歌也在筹备自研芯片智能手机，计划推出首款由自研芯片组驱动的谷歌手机，此自研芯片组的项目代号为“Whitechapel”。尽管目前细节尚不清楚，9to5Google曾报道称，可能即将推出的Pixel 6智能手机将采用谷歌的GS101 Whitechapel芯片组。

当然，也不是说所有的手机制造商的自研芯片都获得了良好的市场反馈。有测评认为，比起自研Exynos芯片，高通的芯片在三星手机里跑得更好。

中国宣布，到2023年，将培育产值达2370亿美元的国内半导体零部件市场。为了实现这个目标，该计划将包括增加财政和监管支持。中国财政部也表示，将对国内半导体生产进行扶持，免除生产设备、硅晶体和晶圆、光刻胶、抛光垫、口罩以及用于建立洁净室的用品的进口税。中国工业和信息化部也表示，将资助新生产设施的建设。

尽管小米是半导体领域的新手，但这已经不是小米第一次对SoC芯片进行尝试了。2017年，小米曾推出基于28纳米节点的澎湃S1芯片，并在其Mi 5c机型上首度亮相。这款芯片的“继任者”，现在还可以在小米第一款折叠手机Mi Mix Fold等新机型上看到。

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