干扰越来越普遍，被干扰渗透的半导体供应链变得愈发脆弱。加强供应链的最佳方法之一是实现多样化，原因如下：
在过去的几年时间里，全球电子元器件供应链经历了很多。
行业经历了2018年MLCC和被动元器件供需失衡导致的瓶颈，地缘政治的紧张局势，再到COVID-19疫情期间的全球封锁，以及2020至2022年全球半导体短缺事件，种种迹象表明当前半导体生态系统的薄弱性。在动荡期间，不安定因素时常令工厂意外停工，给芯片制造商带来重大损失。与此同时，这些OEM厂商不得不承受高于预期的关税以及延长交货时间。而就在此刻，欧洲能源危机将通货膨胀推向新高，消费者需求下滑，全球电子元器件行业正面临努力改善过剩库存的局面。
如果非得从过去半个世纪中吸取某一教训，那就是传统的方法论并不一定奏效。任何事件的起源都不会发出任何警告，诸如全球疫情、地缘政治冲突、亦或是消费者行为的非季节性转变。公司需要对“新常态”下每年都会发生的变化，尽快作出适应的决策。
缓解当前及未来可能发生的供应链问题的最佳方式之一就是更大程度地提升供应商多样化，而专业买家采取这一项行动的最佳时机就是现在。
和其他行业一样，电子元器件行业同样会受限制零件供应和价格波动的影响。在过去十年中，供应链经历了数次大型供应中断和不可预测事件，这对全球范围内的参与者产生了负面的影响。
这些中断事件背后的主因尚未得到解决，相应的情况还会相继涌现。
例如， 2018年困扰原始设备制造商（OEM）的被动器件短缺问题，就是由全球市场变化引起的。
到了 21世纪，几大顶级汽车制造商开始投入更大的新能源汽车产量。受到政府下达的优惠采购政策扶持，电动与混合动力汽车成为消费者心目中的流行选项。另外，配备多功能车载信息娱乐系统、精确的导航系统，以及增强的乘车安全系统的车型已然成为销售主力。
正因这些消费需求的变化，汽车制造商开始扩大MLCC和电阻器等元器件的采购订单。它们不得不与消费电子公司竞争供应需求，而最终导致了2018年被动器件的瓶颈。同样的问题催生了更严重的汽车芯片短缺问题，短缺始于2021年，当时正是汽车需求激增的时期。
在COVID-19爆发期间，企业和个人过渡到远程办公模式，受新的模式影响，消费电子市场出现大幅增长。分析师预测，到2026年，消费电子市场的产值将达到4871亿美元，比2020年增长35.87%。
这些预测表明，在可预见的未来，汽车和消费电子需求的变化将继续干扰电子元器件供应链的供需平衡。就比如2022年底消费需求下降，即使之前芯片处于短缺状态，依然迅速积累了呆滞库存。这无异于是对受供需恶变影响最大的DRAM和NAND市场的又一次大规模破坏。
影响电子元器件供应和价格的另一大重要因素是微电子技术的迅速发展。
大型OME公司面临的首要压力来自于如何升级能够打动消费者的产品，让其拥有某些复杂的功能。通常，这需要提升设备的芯片含量来实现某些新的功能，比如加强连接性。因此，这些跨国OME公司开始决定增加他们的元器件采购量来保持竞争力。
举例来说，苹果的iPhone 5S有400个MLCC，而iPhone X包含1100个MLCC。调研机构MarketsandMarkets数据估计，一枚支持5G的iPhone 12手机可以比4G设备多包含30%的MLCC。这家科技巨头近十年来每年的智能手机出货量从未低于1.5亿部，因此它将继续成为电容器的主要买家。
此外，苹果对代际创新的关注也对半导体行业产生了某些震荡性影响。
十多年来，这家硅谷巨头一直试图将为设备提供动力的关键技术纳入旗下。最值得注意的是，它开始自主设计移动和计算设备的处理器，并将其生产外包给台湾半导体制造公司（TSMC）。台积电本身规模庞大，它还积极投资扩大产能，特别是对尖端生产线的投资。
其他电子公司也紧跟苹果的步伐，为新研发的手机配备5G连接等相关先进的功能。
这也推动了OCM和合约芯片制造商将投资转向更先进的节点。他们认同这是一个明智之举，与流行的趋势保持一致，可以辅佐他们获取最大限度的盈利潜力。IHS Market指出，这种趋势促使企业开始处置一些老旧但仍可使用的元器件EOL化，并开始投资一些新的元器件。
但不那么公平的是，业内顶级玩家竞相发布更卓越的产品，反而限制了某些中小型OEM厂商的采购需求。
行业的主要供应商，以及各国政府并未忽视当前全球电子元器件供应链的不稳定性。许多国家和大型企业致力于建立新的产能或强大的国内微电子生态系统来解决这一难题。
在商业投资方面，全球领先的IDM公司英特尔（Intel）正投资200亿美元建立两座顶级工厂。此外，业界最大的内存芯片供应商三星（Samsung）也将投入1510亿美元来提高非内存产品的产能。拥有AMD和NVIDIA两家大客户的台积电则投资1000亿美元来扩大产能。
在政府层面，许多国家出于各种原因积极投资建设当地的电子元器件产业。
中美两国都渴望尽快独立出各自的半导体供应链。在韩国方面，政府为当地制造商提供了数十亿美元的补贴，并出台了慷慨的税收减免政策，用于支持汽车和技术领域的发展。在欧盟方面，政府希望通过数字化的技术手段提升财政和社会效益，并回馈给公民。此外，印度正在寻求构建一个国家级的芯片部门，作为数字创新中心。
由此可见，无论是政府决策还是企业行为，投资发展的重心都是围绕构建最先进的技术产能展开的。
多国合力推进开发更多的半导体制造资源本身是行业积极发展的信号，但在短期内，提升微电子的产能不是那么容易实现的。投产一家先进的工厂平均需要耗资150亿美元，并花费几年的时间。
预计最快到2020年代中期， OEM厂商才能运作这一批具备更大产能的供应链，并从中获益。但绝对不是今天投产明天就能实现产能扩增，同样的，如果他们继续依赖滞后的边缘硬件，同样不能提高产能。
归根结底，没有一款 “灵丹妙药 ”可以立马解决电子元器件行业的所有问题。
随着汽车和消费电子行业的需求不断增加，供应链的压力持续增大。正如上文所述，私营和公共机构相继为建立新的产能倾注数十亿美元，但这是一个长期项目。而国家和企业层面则更专注于建立尖端设施。
在如此多不稳定因素的影响下，实现供应商多样化才是OEM厂商的稳定之路。
在过去，公司选择单一供应商的模式就可以满足需求。单一供应商模式可以简化沟通、实现财务可预测性以及精简的数据系统。但2020至2022年的芯片危机警示我们，把所有鸡蛋放在一个篮子里是一个相对过时的策略。
相比之下，选择与多家供应商合作，特别是与那些拥有广泛国际关系网的供应商合作，可以帮助OEM厂商免受一些不可避免的干扰。这种策略不仅拓宽了供应商网络，还可以帮助厂商在意外来临时保持高度的采购灵活性。从另一个角度看，供应商同样可以保障他们的客户随时获取想要的电子元器件，且不受地域的限制。
供应商多样化还可以帮助专业买家用相对竞争优势的价格采购到来自领先制造商的电子元器件。鉴于消费者的偏好是以千兆的速度转变的，OEM厂商需要最大的操作灵活性来迎合。
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